Жижиг давирхайтай LED-ийн ангилал нэмэгдэж, дотоод дэлгэцийн зах зээл дээр DLP, LCD-тэй өрсөлдөж эхлэв. Дэлхийн LED дэлгэцийн зах зээлийн цар хүрээний өгөгдлөөс харахад 2018-2022 онуудад жижиг давирхайтай LED дэлгэцийн бүтээгдэхүүний гүйцэтгэлийн давуу талууд илт харагдаж, уламжлалт LCD болон DLP технологийг орлуулах хандлагыг бүрдүүлнэ.
Жижиг давирхайтай LED хэрэглэгчдийн үйлдвэрлэлийн хуваарилалт
Сүүлийн жилүүдэд жижиг давирхайтай LED-ууд хурдацтай хөгжиж байгаа боловч өртөг, техникийн асуудлаас болоод одоогоор мэргэжлийн дэлгэцийн талбарт голчлон ашиглагдаж байна. Эдгээр салбарууд нь бүтээгдэхүүний үнэд мэдрэмтгий биш боловч харьцангуй өндөр дэлгэцийн чанар шаарддаг тул тусгай дэлгэцийн чиглэлээр зах зээлийг хурдан эзэлдэг.
Дэлгэцийн зориулалтын зах зээлээс арилжааны болон иргэний зах зээл хүртэлх жижиг давирхайтай LED-ийн хөгжил. 2018 оноос хойш технологи боловсорч, зардал буурахад бага оврын LED нь хурлын танхим, боловсрол, худалдааны төв, кино театр зэрэг арилжааны дэлгэцийн захуудад дэлбэрч эхэлсэн. Гадаадын зах зээл дээр өндөр зэрэглэлийн жижиг давирхайтай LED-ийн эрэлт хэрэгцээ улам бүр нэмэгдэж байна. Дэлхийн шилдэг найман LED үйлдвэрлэгчийн долоо нь БНХАУ-ынх бөгөөд дэлхийн найман компанийн 50.2% нь шилдэг найман үйлдвэрлэгчид байдаг. Шинэ титэм тахал тогтворжих тусам удахгүй хилийн чанад дахь зах зээлүүд идэвхжинэ гэдэгт би итгэж байна.
Бага оврын LED, Mini LED, Micro LED-ийн харьцуулалт
Дээрх гурван дэлгэцийн технологи нь бүгд жижиг LED болор тоосонцор дээр суурилсан бөгөөд пикселийн гэрлийн цэгүүд бөгөөд ялгаа нь зэргэлдээ чийдэнгийн ирмэг ба чипний хэмжээ хоорондын зайд оршино. Mini LED ба Micro LED нь цаашдын дэлгэцийн технологийн үндсэн чиг хандлага, хөгжлийн чиглэл болох жижиг давирхай LED-ийн үндсэн дээр чийдэнгийн ирмэгийн зай болон чипний хэмжээг багасгаж өгдөг.
Чипийн хэмжээ ялгаатай тул дэлгэцийн янз бүрийн технологийн хэрэглээний талбарууд өөр өөр байх бөгөөд пикселийн хэмжээ бага байх нь үзэх зайг ойртуулахыг хэлнэ.
Жижиг давирхайтай LED баглаа боодлын технологийн шинжилгээ
SMDнь гадаргуу дээр суурилуулах төхөөрөмжийн товчлол юм. Нүцгэн чипийг хаалтанд бэхэлсэн бөгөөд цахилгаан утсыг эерэг ба сөрөг электродын хооронд төмөр утсаар холбодог. Эпокси давирхайг SMD LED чийдэнгийн бөмбөлгүүдийг хамгаалахад ашигладаг. LED чийдэнг дахин урсгалаар гагнах замаар хийдэг. Дэлгэцийн модулийг бүрдүүлэхийн тулд бөмбөлгүүдийг ПХБ-ээр гагнаж дууссаны дараа модулийг суурин хайрцагт суулгаж, тэжээлийн хангамж, хяналтын карт, утсыг нэмж бэлэн LED дэлгэцийн дэлгэцийг бүрдүүлнэ.
Бусад сав баглаа боодлын нөхцөл байдалтай харьцуулбал SMD савласан бүтээгдэхүүний давуу тал нь сул талаасаа илүү бөгөөд дотоодын зах зээлийн эрэлт (шийдвэр гаргах, худалдан авах, ашиглах) шинж чанаруудтай нийцдэг. Эдгээр нь мөн салбарын үндсэн хэрэглээний бүтээгдэхүүн бөгөөд үйлчилгээний хариуг хурдан хугацаанд авах боломжтой юм.
COBЭнэ процесс нь LED чипийг дамжуулагч ба дамжуулагчгүй цавуугаар шууд ПХБ-д наалдуулж, цахилгаан холболт (эерэг бэхэлгээний процесс), эсвэл чип флип-чип технологийг ашиглан эерэг ба сөрөг болгохын тулд утсаар холболт хийх явдал юм. ПХБ холболттой шууд холбогдсон чийдэнгийн ирмэгийн электродууд (flip-chip технологи), эцэст нь дэлгэцийн модулийг бүрдүүлж, дараа нь модулийг суурин хайрцагт суулгаж, цахилгаан хангамж, хяналтын карт, утас гэх мэт. дууссан LED дэлгэцийн дэлгэцийг бүрдүүлэх. COB технологийн давуу тал нь үйлдвэрлэлийн процессыг хялбарчилж, бүтээгдэхүүний өртөгийг бууруулж, цахилгаан зарцуулалтыг бууруулдаг тул дэлгэцийн гадаргуугийн температур буурч, ялгаа нь ихээхэн сайжирдаг. Сул тал нь найдвартай байдал нь илүү их бэрхшээлтэй тулгардаг, дэнлүүгээ засахад хэцүү, тод байдал, өнгө, бэхний өнгийг хийхэд хэцүү хэвээр байна.
IMDчийдэнгийн ирмэг үүсгэх жижиг бүлэгт RGB чийдэнгийн бөмбөлгүүдийг нэгтгэдэг. Техникийн үндсэн чиглэл: Нийтлэг Ян 4 нь 1, Нийтийн Инь 2 нь 1, Нийт Инь 4 нь 1, Нийт Инь 6 нь 1 гэх мэт. Үүний давуу тал нь сав баглаа боодлын давуу талууд юм. Дэнлүүний ирмэгийн хэмжээ нь илүү том, гадаргуугийн бэхэлгээ нь илүү хялбар, цэгийн давирхай нь бага байх тул засвар үйлчилгээний хүндрэлийг багасгадаг. Үүний сул тал нь одоогийн аж үйлдвэрийн сүлжээ төгс биш, үнэ өндөр, найдвартай байдал нь илүү их бэрхшээлтэй тулгарч байгаа явдал юм. Засвар үйлчилгээ нь тохиромжгүй тул тод байдал, өнгө, бэхний өнгөний тогтвортой байдлыг шийдээгүй тул цаашид сайжруулах шаардлагатай байна.
Бичил LEDнь уламжлалт LED массив болон миниатюризацаас хэт нарийн нарийвчлалтай LED үүсгэхийн тулд хэлхээний субстрат руу асар их хаягжилтыг шилжүүлэх явдал юм. Миллиметрийн түвшний LED-ийн уртыг микрон түвшинд хүртэл бууруулж хэт өндөр пиксел, хэт өндөр нарийвчлалтай болгоно. Онолын хувьд үүнийг янз бүрийн дэлгэцийн хэмжээгээр тохируулж болно. Одоогийн байдлаар Micro LED-ийн түгжрэлийн гол технологи нь жижигрүүлэх процесс, масс дамжуулах технологийг нэвтрүүлэх явдал юм. Хоёрдугаарт, нимгэн хальс дамжуулах технологи нь хэмжээ хязгаарыг зөрчиж, багц дамжуулалтыг дуусгаж, өртөг буурах төлөвтэй байна.
GOBнь гадаргуугийн модулийн гадаргууг бүхэлд нь хамарсан технологи юм. Энэ нь уламжлалт SMD жижиг давирхай модулиудын гадаргуу дээр ил тод коллоид давхаргыг багтааж, бат бөх хэлбэр, хамгаалалтын асуудлыг шийддэг. Үндсэндээ энэ нь SMD жижиг давирхайтай бүтээгдэхүүн хэвээр байна. Үүний давуу тал нь үхсэн гэрлийг багасгах явдал юм. Энэ нь чийдэнгийн бөмбөлгүүдийн цочролоос хамгаалах хүч ба гадаргуугийн хамгаалалтыг нэмэгдүүлдэг. Үүний сул талууд нь чийдэнг засахад хэцүү, коллоид стресс, тусгал, орон нутгийн degumming, коллоид өнгө, виртуал гагнуурын хүнд хэцүү засварын улмаас үүссэн модулийн хэв гажилт юм.
Бичлэгийн цаг: 6-р сарын 16-2021